Mengurangi Beban Firefox

Firefox berat, sangat lamban dan sebagainya, mungkin saja dikarenakan kita banyak mengaktifkan add-on.

Memang benar kalau ada yang bilang bahwa firefox yang jadul sangatlah ringan, ia bisa digunakan dengan kencang di komputer dengan memori kecil sekalipun.
Namun dengan seiringnya waktu, fitur firefox ini semakin banyak dan membuat kerja menjadi berat. Apalagi kalau kita banyak menginstall add-on, plug-in dan theme.

Untuk meningkatkan kinerja dari firefox, sebaiknya kita mengurangi add-on yang tidak perlu.
Berikut ini cara mematikan add-on di firefox:

• Klik firefox > Tools > add-ons.
• Klik menu extensions lalu klik tombol Disable.
Sedapat mungkin matikan saja add-ons yang tidak digunakan dan kalau ingin mendapatkan performa awal sebaiknya add-ons mati semua.
• Masuk ke menu plugins dan lakukan hal yang sama yaitu menekan tombolDisable.
• Restart firefox.

Selamat mencoba

Read More..

KERJA KERJA PENUKARAN HINGES ENSEL ACER ASPIRE 5551 DAN 4150

ACER TRAVELMATE 4150

ACER ASPIRE 5551

MASALAH

1. Laptop 4150 dan 5551 ini patah pada engsel(Hinges) dan housing Lid panel Laptop pemegang engsel turut patah.

SOLUTION

Biasanya untuk masalah sebegini, penggantian ensel(hinges) baru dilakukan kerana kerosakkan berlaku ditempat bahagian vital engsel.


Jika berminat nak baiki  masalah Engsel(hinges) crack atau patah Engsel pada Laptop/PC , boleh hubungi 0122411959/hafizam.

Read More..

MASALAH TOSHIBA SATTELLITE M100 CHARGING BATERI INTERMITENT

MASALAH

Masalah Laptop TOSHIBA SATTELLITE M100 ni ada 2:

LCD backlight rosak  .

Macamana aku tau, hardware tu yang rosak?.Apabila Laptop power ON, laptop LCD gelap tapi masih ada bayang video kat LCD tersebut, aku test suluh dengan torchlight dan nampak video laptop ada.

Ini bermakna ada 3 kemungkinan, sama ada Laptop ni inverter atau kabel supply power inverter dan CCFL bulb rosak.

Kalau inverter atau CCFL bulb rosak  problem, ada 2 tanda kemungkinan yang terjadi , 2-2 hardware ni bersangkut paut, kalau salah satu hardware ni problem tandanya backlight akan berkelip, selain backlight LCD akan bertukar dari warna putih ke warna kuning  atau LCD jadi malap walaupun korang dah habis adjust kecerahan , tanda yang lain adalah, kalau korang cuba adjust keterangan jadi maximum, backlight terus padam, kena restart laptop, baru ok.

 LCD baclight ni ni ada 2 bahagian penting:

1. Lampu backlight lamp (bulb) serta inverter  CCFL yang bekalkan power (dalam VAC).Kalau dia problem, korang still nampak video, tapi gelap la.
   
   

Bateri Charging Intermitent 

Laptop TOSHIBA SATTELLITE M100 ni juga ada masalah dengan charging bateri, bila Laptop dalam keadaan ON (diguna), bateri hanya charging tak sampai berapa minit di charge oleh sistem Laptop, selepastu sistem Laptop dah tak charge.


Tapi jika Laptop   dalam keadaan OFF (tidak diguna), bateri Laptop boleh charging sampai penuh.

Adapter charger asal Laptop, aku telah check dan  berkeadaan baik.Female jack di motherboard Laptop juga diperiksa dalam keadaan baik.Aku cuba check bateri Laptop ni di Toshiba website dan didapati ada amaran defect dan recall dikeluarkan oleh  Toshiba .Antara model Laptop Toshiba yang  terlibat:

Model Name

Satellite A100

Satellite A110

Tecra A7

Satellite Pro A100

Satellite Pro A110

Equium A100

Satellite M70

Satellite Pro M70

Equium M70

Satellite M50

Satellite Pro M50

Equium M50

Satellite M100

Equium A110

Tecra A6

Add caption

SUMBER:

http://eu.computers.toshiba-europe.com/innovation/generic/HELP_BATTERY_EU/z/56

http://eu.computers.toshiba-europe.com/innovation/generic/TOSHIBA_BATTERY_EU/

BAIK PULIH SIAP: 

Laptop TOSHIBA SATTELLITE M100 ni juga telah diservis, cuci sistem HSF (heatsink fan) kerana terdapat banyak habuk terperangkap didalam housing kipas heatsink.Baik pulih selesai dan Laptop berkeadaan baik.

Read More..

NEC e Motion Limited Edition for Windows XP

 

 XP

NEC e-Motion Limited Edition Notebook Drivers for Windows XP

Download Driver NEC e-Motion Limited Edition for Windows XP
Description	Driver	Download
Card Reader Driver Version : 2.0.0.0	Card Reader	Download
Generic Trusted Platform Module Driver Version : 2.0.2O	TPM	Download
Sigmatel Audio Codec Driver Version : 5.10.4633.0	Audio	Download
Touchpad-Pointing Device Driver Version : 7.0.8.0	Touchpad	Download
Foxconn Modem Driver Version : 2.1.47	Modem	Download
Video Graphics Card Driver Version : 6.14.10.4250	VGA	Download
Intel Wireless LAN Network Driver Version : 9.0.1.9	Wifi	Download
Bluetooth Driver Version : 5.1.2535.0	Bluetooth	Download
LAN Driver Version : 8.39.1.0.A	LAN	Download
Chipset Driver Version : 6.3.0.1007	Chipset	Download
Fingerprint Driver Version : 1.8.1.044	Fingerprint	Download
Utility Network Patch Version : 1.0	Network Patch	Download

Read More..

ATI Rage Fury Pro Drivers ME 98 2000 XP

 

 ME 98 2000 XP

Link ME 98

Link 2000

Link XP 32bit

Read More..

NVIDIA GeForce 9500 GS Video Card

OS	Type	Version	Date Added	File Size	File Type	Download Link (About)
Windows Vista	Driver	196.21	2010-01-31	98.41 MB	exe	NVIDIA GeForce 9500 GS Windows Vista Video Card Driver Download
Windows 7	Driver	196.21	2010-01-31	98.41 MB	exe	NVIDIA GeForce 9500 GS Windows 7 Video Card Driver Download
Windows Vista 64-bit	Driver	196.21	2010-01-31	126.84 MB	exe	NVIDIA GeForce 9500 GS Windows Vista 64-bit Video Card Driver Download
Windows 7 64-bit	Driver	196.21	2010-01-31	126.84 MB	exe	NVIDIA GeForce 9500 GS Windows 7 64-bit Video Card Driver Download
Windows XP	Driver	285.58	2012-01-09	85.49 MB	exe	NVIDIA GeForce 9500 GS Windows XP Video Card Driver Download
Windows XP 64-bit	Driver	285.58	2012-01-09	115.42 MB	exe	NVIDIA GeForce 9500 GS Windows XP 64-bit Video Card Driver Download

Read More..

Unik Menikah di Kantor Polisi

Ada yang spesial di Polsek Krembangan siang kemarin (22/10).

Di kantor yang biasa dipenuhi aparat penegak hukum dan beberapa pelaku kejahatan itu menggelar acara akad nikah. Yang naik ke pelaminan adalah seorang tahanan kasus pencabulan dan korbannya. Pelaku itu adalah M. Abdullah, 19. Sedangkan sang korban adalah AF, 16.

Suasana haru dan khidmat mewarnai proses akad nikah pasangan itu. Sekitar pukul 12.30, penghulu mengawali prosesi ijab kabul. Pengucapan janji sakral itu berlangsung di ruang Bhayangkari yang letaknya tidak jauh dari ruang sel mapolsek.

Sekitar 25 orang yang terdiri atas keluarga kedua mempelai turut menyaksikan janji suci pasangan belia itu. Kebanyakan para tamu itu berasal dari keluarga Abdullah. Sedangkan itu, mempelai perempuan hanya ditemani ayah dan kakak laki-laki.

Abdullah yang mengganti baju tahanan dengan setelan jas hitam mengucapkan ijab kabul dengan lancar. Dia pun sah secara agama menikahi Fitriyani dengan mahar Rp 50 ribu.

Kapolsek Krembangan AKP Anton Prasetya menyatakan hanya memfasilitasi tahanan untuk menikah. Apalagi, kedua keluarga pasangan telah merestui. Namun, dia menegaskan tidak ada perubahan soal proses hukum terhadap Abdullah. Kami turut lega karena pelaksanaan berjalan lancar. Tetapi, pernikahan ini tidak menggugurkan proses hukum yang menjerat tersangka, ungkap mantan Kasatreskrim Polres Pelabuhan Tanjung Perak itu.

Dia menambahkan, pihaknya hampir menyelesaikan seluruh berkas tersangka. Berkas segera dikirim ke kejaksaan agar secepatnya disidangkan. Abdullah bakal dipindah ke Medaeng untuk menyelesaikan masa hukuman, ungkapnya.

Saat ditemui setelah akad nikah, Abdulah mengaku lega karena telah mempersunting sang pujaan hati. Dia pun berterima kasih kepada pihak Polsek Krembangan.

"Alhamdulillah, kami menjadi pasangan yang sah. Tetapi, saya harus sabar menunggu hukuman. Saya terpaksa menginap di sini dan istri saya kembali ke rumahnya," ucapnya. (shy/ib/mas)

sumber: jpnn.com

Read More..

READY PART 2

ALAT-ALAT SERVICE 2

INFORMASI DAN PEMESANAN HUB ADMIN

Read More..

5 Tips Menghindari Kecopetan

Kalau kecopetan pasti akan sangat marah, makanya ada baiknya kita berbagi agar tidak diambil dengan paksa begitu, kayak si copet misalnya.

Copet

Berikut 5 Tips terhindar dari Kecopetan :

1. Pastikan anda keluar rumah menggunakan mobil pribadi, tidak angkutan umum.
2. Pastikan anda mempunyai beberapa pengawal yg selalu siaga mengawal anda kemanapun anda pergi, tentunya pengawal tsb dilengkapi senjata api.
3. Pastikan anda tidak membawa uang sepeser pun disaat keluar rumah.
4. Apabila menaiki angkutan umum, pastikan uang anda tidak di pamer2kan kepada penumpang lain.
5. Dan yg paling jitu adalah, Pastikan anda sama sekali tidak keluar rumah.

Read More..

Cara Kirim Pesan Lewat Jaringan

Di Windows kita dapat menggunakan command line send melalui command prompt. Tujuan penggunaan ini biasanya untuk menghemat bandwidth, karena kalau menggunakan messenger akan memakan bandwidth juga dalam berkomunikasi dengan antar anggota.

Caranya:
Format penulisan sebagai berikut.
NET SEND"name | * | Domain"USERS"message"

Contoh:
Net Send/Domain:sudah makan apa belum?

Kalimat sudah makan apa belum akan terkirim ke seluruh komputer dalam domain home.
Pesan yang diterima oleh pengguna windows 2000 atau windows xp akan ditampilkan dalam bentu pop-up.

Read More..

BAIKPULIH ASUS A3500E PATAH BAHAGIAN HINGES

MASALAH

Masalah Laptop ASUS A3500E ini adalah patah di bahagian skru pemegang Hinges/Engsel Panel LCD.

Sebelum ini, owner telah hantar repair di Kedai yang lain, tapi masalah terjadi lagi, kerana gam yang digunakan tidak dapat menahan tekanan dari Hinges LCD laptop.

SOLUTION

Biasanya untuk masalah ini aku akan guna gam epoxy dengan penambahan beberapa skru untuk memegang  Hinges pada Panel LCD.  

Jika berminat nak baiki  masalah pada Laptop/PC , boleh hubungi 0122411959/hafizam.

Read More..

PEROSES PEMBUATAN CHIF PROSESOR

Proses pembuatan chips Prosessor Intel maupun AMD atau merek lainnya ternyata sangat rumit. wajar saja jika sampai saat hanya beberapa perusahaan saja yg mampu melakukannya. selain kerumitan “proses pembuatan”  prosessor itu sendiri yg ternyata terdiri dari banyak langkah2 proses yg menggunakan teknologi tinggi, kerumitan “internal desain” juga sangat memusingkan kepala para perancangnya, jika proses pembuatan prosessor sekarang dilakukan otomatis  oleh mesin, maka tidak demikian dengan internal desain, disini para perancang benar2 harus tahu bagaimana memaksimalkan ratusan juta transistor bahkan milyaran transistor didalam   prosessor tersebut. di titik internal desain inilah perbedaan antara prosessor buatan Intel maupun AMD. dan sampai saat ini ternyata desain prosessor Core series lebih mumpuni dari AMD (untuk kelas desktop).
bawah ini ada ilustrasi bagaimana pembuatan prosessor tersebut secara umum (walaupun disini di ilustrasikan hanya untuk merek Intel, tapi ini sebenarnya mencakup juga untuk pembuatan prosessor2 jenis dan merek lain, termasuk juga prosessor untuk VGA atau Graphic Prosessor Unit (GPU).
1. Sand (Pasir)
Pasir – terutama Quartz – memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.

Pasir – sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak – setelah oksigen – di muka bumi
2. Silikon Cair
Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.

Silikon cair – skala: level wafer (~300mm / 12 inch)
3. Kristal Silikon Tunggal – Ingot
Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.

Mono-crystal Silicon Ingot — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
4. Pengirisan Ingot
Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.

Ingot Slicing — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
5. Wafer
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.

Wafer — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
6. Mengaplikasikan Photo Resist
Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.

Applying Photo Resist — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
7. Exposure
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.

Exposure — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
8. Exposure
Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.

Exposure — scale: transistor level (~50-200nm)
9. Membersihkan Photo Resist
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.

Washing off of Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)
10. Etching (Menggores)
Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.

Etching — scale: transistor level (~50-200nm)
11. Menghapus Photo Resist
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.

Removing Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)
12. Mengaplikasikan Photo Resist
Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.

Applying Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)
13. Penanaman Ion
Melalui seuatu proses yang dinamakan “ion implantation” (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan “kotoran” kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.

Ion Implantation — scale: transistor level (~50-200nm)
14. Menghilangkan Photo Resist
Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).

Removing Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)
15. Transistor yang Sudah Siap
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.

Ready Transistor — scale: transistor level (~50-200nm)
16. Electroplating
Wafer-wafer diletakkan ke suatu larutan sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.

Electroplating — scale: transistor level (~50-200nm)
17. Tahap Setelah Electroplating
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.

After Electroplating — scale: transistor level (~50-200nm)
18. Pemolesan
Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan

Polishing — scale: transistor level (~50-200nm)
19. Lapisan Logam
Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan fungsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan.

Metal Layers — scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)
20. Testing Wafer
Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan.

Wafer Sort Test — scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
21. Pengirisan Wafer
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.

Wafer Slicing — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi
Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.

Discarding faulty Dies — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
23. Individual Die
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.

Individual Die — scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
24. Packaging
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.

Packaging — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
25. Prosessor
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah – hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini – yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.

Processor — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
26. Class Testing
Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)

Class Testing — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
27. Binning
Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.

Binning — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
28. Retail Package
Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.

Retail Package — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
dari berbagai sumber.

oleh : Xlabs Medan

Read More..